Когда 40 лет назад советский военный летчик Беленко угнал в Японию истребитель-перехватчик МиГ-25, самый большой урон военно-воздушным силам СССР был нанесен попаданием в руки потенциального противника (в разгаре была «холодная война») радиоэлектронной аппаратуры, которую срочно пришлось заменять на всех летательных аппаратах, чтобы в случае войны противовоздушная оборона могла различать свои и чужие самолеты.
В те времена секретная электроника была только на военных самолетах и ракетах, а сегодня ею буквально «напичканы» танки, артиллерийские установки, радары, системы связи. Более того, в ноутбуках и любых компьютеризированных приборах, используемых военными, сохраняется информация, попадание которой в руки врагу может иметь катастрофические последствия и для локальных боев, и для стратегических операций.
По этим причинам военные всех армий стремятся к тому, чтобы используемая ими секретная электроника была способна к самоуничтожению (например, по получении кодового радиосигнала), если есть риск попадания ее в руки врага. Разработками устройств, с помощью которых можно было бы разрушить электронные аппараты изнутри без какой-либо возможности восстановления их схемотехники (не говоря уже о функциональности), вне всякого сомнения, занимаются, во всех странах, имеющих армии. Но поскольку эти разработки, как правило, проводятся в военных секретных институтах, ознакомиться удается лишь с теми, которые выполняются гражданскими научными организациями.
За последние три года стало известно лишь о двух проектах в этой области, выполняемых по заказу Управления перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA): 1) проект «Биоразлагаемая электроника» (исполнитель – американская компания SRI International, Inc.), 2) проект VAPR (Vanishing Programmable Resources), направленный на разработку самоуничтожающихся КМОП-чипов (исполнитель – компания IBM).
Результаты первого проекта вряд ли будут применяться массово, да и то не в военной сфере, где элементная база электроники отнюдь не биологического происхождения. А результаты второго проекта, основанного на взрыве стеклянной пластинке под воздействием на нее резкого тепловыделения, исходящего от резистивной пленки, на которую подается импульс высокого напряжения, оказались неприменимы из-за того, что закрепить на стекле чип, подлежащий разрушению вместе со стеклом, весьма трудно в условиях массового производства. Единичные образцы самоуничтожающихся КМОП-чипов, конечно, создать можно, но «стоит ли овчинка выделки»?
И вот недавно стало известно еще об одном проекте по разработке самоуничтожающейся электроники, выполненном без наличия заказа со стороны сотрудниками Научно-технологического университета имени короля Абдаллы (Саудовская Аравия). Инженеры этого вуза создали прототип устройства, внешне похожего на миниатюрный полимерный файл для размещения листов бумаги. Этот мини-файлик, заполненный шариками из «секретного» полимерного состава, герметизирован, а на его поверхности нанесены металлические электроды. При подаче на электроды напряжения они быстро разогреваются до температуры около 80 градусов, тепловыделение инициирует процесс термического разложения полимерных шариков, в результате чего происходит взрывное выделение газов и мини-файлик увеличивается в размерах примерно в 7 раз за 10-15 с.
Сопутствующее этому взрыву резкое повышение давления внутри закрытого корпуса (например, смартфона) расплющивает всю находящуюся в нем электронную начинку.
